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Leica LMD 7000 激光显微切割系统

Leica LMD 7000 激光显微切割系统通过重力可以灵敏地收集到切割后的样本。当目标区域被切割后,就会轻轻地掉落到收集管中,没有其它多余的复杂步骤。而且更重要的是,样品本身没有接触到任何其他物体,这就使这种收集法不会有污染的风险。

Leica LMD 7000 激光显微切割系统主要特点:


1. 可切割成任意大小和形状:

  重力是收集大小形状不定的切割碎片的最佳方法。无论是圆的或窄的,长的或细的都可以简单地掉入收集装置中。大块面积的组织(可以达到几个毫米)都只要一步就能收集,不需要多余的分步动作。这就保证了高的样品收集率,杜绝了额外的切割步骤造成的样品损失。


2. 高的精度和速度

  系统拥有灵活可调的激光,可以达到高的能量输出,同时又具有极细的切割线


3. 切割后样品可直接掉入反应液中

  重力收集可以最快地使切割后的组织片段和反应液接触。收集装置中可以预先加入培养液(针对活细胞)或者缓冲液  (针对下游分析)。另外,切割目标的数量可以不受限制,不论多少都可以收集到一个管子中。

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